多樣小量化代工服務

Bringing designs to life

ISO9001/2008認證的工藝流程，成本模型以及完善的ERP系統，使我們可以靈活高效并且低成本地支持多品種小批量的代工服務。多品種小批量的代工服務為我們多樣化的產品提供支持，同時也極好地滿足了分散型的客戶對產品交付，質量以及客制化的不同需求。

我們對員工進行嚴格地培訓，以滿足貼片，過孔，檢驗測試環節的不同專業需求。致力于保證持續穩定的高品質生產，無論是小到數十件的小批量項目，還是上千片的規?；椖?。

SMT產線

絲印機：

• 內置模具清潔膏及雙1/2D目檢功能的全自動化的EKRA絲印機

Pick and Place插針機：

• Samsung SM411插針機

• 2 portals with 6 heads each

• nominal loading capacity of up to 42,000 CPH per IPC 8950

• + / - 50 microns at 3 sigma (chip)

• Samsung SM421 插針機，

• 6 heads each

• nominal loading capacity of up to 21,000 CPH per IPC 8950

• + / - 50 microns at 3 sigma (chip) and + / - 30 microns at 3 sigma (QFP)

• Intelligent feeders and Samsung EasyOLP line management

汽相回流焊系統：

• 2 ASSCON VP-2000 double-track line soldering for lead-free solder (230 °C medium)

• 1 ASSCON VP-56 batch soldering system configured for leaded solder (200 °C medium)

• 1 ASSCON VP-53 batch soldering system configured for lead-free solder (230 °C medium)

自動光學檢測試備(AOI):

• Viscom inspection systems with 1 orthogonal and 4 oblique cameras

• ? 每個焊點均進行錫膏印刷檢查，短路，冷焊點，立碑，反極及偏移檢測

X光檢測:

• Phoenix Microme x光機，于2010年投入使用

• 我們產線中抽檢1% 的硬件做X光檢測，以識別missing of fillets, pores and voids, solder及icicling

• Maximum inspection area of 610 x 560 mm, detail detectability of<1μ, and maximum tube voltage of 180 kV / 20 W

• Automatic calculation of pore structures for multichip

• Oblique 0 °C - 70 °C, rotation 0 °C - 360 °C

THT產線

波動焊接：

• 帶噴涂裝置的波動焊接機(ERSA EWS-330)

• System configured for conventional leaded solder

• System with nitrogen and titanium pot cover configured for lead-free SAC solder

• ZipaTec Select 250 selective solder pot changes for conventional solder and lead-free SAC solder

產品測試

• 邊界掃描測試系統

• 專利功能測試框架

質量管理

內部質量管理項目實施于原材料，勞動用工及生產的每個環節。我們通過的認證及標準包括:

• ISO9001:2008

• 100% Traceability

• RoHS-compliance

• REACH

• WEEE

• IPC-600A-F class 2, 3 PCBsv

• IPC-610A-D class 2 assembly

• No-Clean processes per J-STD-004 standards.

• VDA, KTA140